XC3S1600E-4FGG484C
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC3S1600E-4FGG484C中文资料参数规格
技术参数
频率 572 MHz
RAM大小 87552 B
逻辑门个数 1600000
电源电压 1.2 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 FBGA
外形尺寸
封装 FBGA
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Each
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC
海关信息
ECCN代码 3A001.a.7
香港进出口证 NLR
XC3S1600E-4FGG484C引脚图与封装图 
XC3S1600E-4FGG484C引脚图
XC3S1600E-4FGG484C封装图
XC3S1600E-4FGG484C封装焊盘图
在线购买XC3S1600E-4FGG484C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC3S1600E-4FGG484C | Xilinx 赛灵思 | FPGA Spartan®-3E Family 1.6M Gates 33192 Cells 572MHz 90nm CMOS Technology 1.2V 484Pin FBGA | 搜索库存 |
替代型号XC3S1600E-4FGG484C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC3S1600E-4FGG484C 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： FBGA 1600000Gate 572MHz | 当前型号 | FPGA Spartan®-3E Family 1.6M Gates 33192 Cells 572MHz 90nm CMOS Technology 1.2V 484Pin FBGA | 当前型号 |
| 型号： XC3S1600E-4FG484C 品牌： 赛灵思 封装： FBGA | 完全替代 | XC3S1600E 4FG484C 磨码 | XC3S1600E-4FGG484C和XC3S1600E-4FG484C的区别 |
| 型号： XC3S1600E-4FG484CS1 品牌： 赛灵思 封装： BGA | 完全替代 | Field Programmable Gate Array, 3688 CLBs, 1600000 Gates, 572MHz, 33192-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484 | XC3S1600E-4FGG484C和XC3S1600E-4FG484CS1的区别 |
| 型号： XC3S1600E-4FG484I 品牌： 赛灵思 封装： FBGA | 功能相似 | XC3S1600E 4FG484I 磨码 | XC3S1600E-4FGG484C和XC3S1600E-4FG484I的区别 |