XC3S1400A-4FTG256I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC3S1400A-4FTG256I中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 73728 B
逻辑门个数 1400000
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 BGA-256
外形尺寸
封装 BGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Each
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2014/06/16
海关信息
香港进出口证 NLR
XC3S1400A-4FTG256I引脚图与封装图 
XC3S1400A-4FTG256I引脚图
XC3S1400A-4FTG256I封装图
XC3S1400A-4FTG256I封装焊盘图
在线购买XC3S1400A-4FTG256I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC3S1400A-4FTG256I | Xilinx 赛灵思 | Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 1400000Gates, 667MHz, 25344-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1.55MM HEIGHT, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 | 搜索库存 |
替代型号XC3S1400A-4FTG256I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC3S1400A-4FTG256I 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： FTBGA 1400000Gate | 当前型号 | Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 1400000Gates, 667MHz, 25344-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1.55MM HEIGHT, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256 | 当前型号 |
| 型号： XC3S1400A-4FT256I 品牌： 赛灵思 封装： FTBGA | 完全替代 | XC3S1400A 4FT256I 磨码 | XC3S1400A-4FTG256I和XC3S1400A-4FT256I的区别 |
| 型号： XC3S1400A-4FTG256C 品牌： 赛灵思 封装： FTBGA 1400000Gate 250MHz | 完全替代 | XC3S1400A-4FTG256C 磨码 | XC3S1400A-4FTG256I和XC3S1400A-4FTG256C的区别 |
| 型号： XC3S1400A-4FT256C 品牌： 赛灵思 封装： 256-LBGA | 完全替代 | FPGA Spartan-3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA | XC3S1400A-4FTG256I和XC3S1400A-4FT256C的区别 |