
RAM大小 46080 B
逻辑门个数 400000
电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 400
封装 FBGA-400
封装 FBGA-400
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Each
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
ECCN代码 3A001.a.7.a
香港进出口证 NLR

XC3S400A-4FGG400I引脚图

XC3S400A-4FGG400I封装图

XC3S400A-4FGG400I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC3S400A-4FGG400I | Xilinx 赛灵思 | XC3S400A 4FGG400I 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC3S400A-4FGG400I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FBGA 400000Gate | 当前型号 | XC3S400A 4FGG400I 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC3S400A-4FGG400C 品牌: 赛灵思 封装: 400FBGA 400000Gate | 完全替代 | XC3S400A 4FGG400C 磨码 | XC3S400A-4FGG400I和XC3S400A-4FGG400C的区别 | |
型号: XC3S400AN-4FGG400C 品牌: 赛灵思 封装: 400FBGA 400000Gate 667MHz | 完全替代 | XC3S400AN 4FGG400C 磨码 | XC3S400A-4FGG400I和XC3S400AN-4FGG400C的区别 | |
型号: XC3S400A-4FG400I 品牌: 赛灵思 封装: 400-BGA | 完全替代 | XC3S400A 4FG400I 磨码 | XC3S400A-4FGG400I和XC3S400A-4FG400I的区别 |