频率 667 MHz
RAM大小 193536 B
逻辑门个数 1800000
电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 676
封装 FBGA-676
封装 FBGA-676
工作温度 -40℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active
包装方式 Each
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
香港进出口证 NLR
XC3SD1800A-4FGG676I引脚图
XC3SD1800A-4FGG676I封装图
XC3SD1800A-4FGG676I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC3SD1800A-4FGG676I | Xilinx 赛灵思 | FPGA Spartan-3A DSP Family 1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC3SD1800A-4FGG676I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FBGA 1800000Gate 667MHz | 当前型号 | FPGA Spartan-3A DSP Family 1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA | 当前型号 | |
型号: XC3SD1800A-4FG676I 品牌: 赛灵思 封装: 676-BGA | 完全替代 | XC3SD1800A-4FG676I 磨码 | XC3SD1800A-4FGG676I和XC3SD1800A-4FG676I的区别 | |
型号: XC3SD1800A-4FGG676C 品牌: 赛灵思 封装: 676FBGA 1800000Gate 667MHz | 完全替代 | FPGA Spartan®-3A DSP Family 1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA | XC3SD1800A-4FGG676I和XC3SD1800A-4FGG676C的区别 | |
型号: XC3SD1800A-5FG676C 品牌: 赛灵思 封装: 676-BGA | 完全替代 | FPGA Spartan-3A DSP Family 1.8M Gates 37440 Cells 770MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA | XC3SD1800A-4FGG676I和XC3SD1800A-5FG676C的区别 |