XC7K325T-2FB676C
数据手册.pdf
Xilinx
赛灵思
主动器件
XC7K325T-2FB676C中文资料参数规格
技术参数
电源电压 0.97V ~ 1.03V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FCBGA-676
外形尺寸
封装 FCBGA-676
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
XC7K325T-2FB676C引脚图与封装图
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在线购买XC7K325T-2FB676C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC7K325T-2FB676C | Xilinx 赛灵思 | FPGA Kintex-7 326080 Cells 28nm Technology 1V 676Pin FCBGA | 搜索库存 |
替代型号XC7K325T-2FB676C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC7K325T-2FB676C 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： FCBGA | 当前型号 | FPGA Kintex-7 326080 Cells 28nm Technology 1V 676Pin FCBGA | 当前型号 |
| 型号： XC7K325T-2FBG676C 品牌： 赛灵思 封装： Lidless | 完全替代 | FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 250 I/O, 710 MHz, 326080单元, 970mV至1.03V, FCBGA-676 | XC7K325T-2FB676C和XC7K325T-2FBG676C的区别 |