XC7K325T-1FFG900CES9937
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
电源电压 0.97V ~ 1.03V
安装方式 Surface Mount
封装 FCBGA-900
封装 FCBGA-900
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
香港进出口证 NLR
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC7K325T-1FFG900CES9937 | Xilinx 赛灵思 | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC7K325T-1FFG900CES9937 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FCBGA | 当前型号 | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | 当前型号 | |
型号: XC7K325T-1FFG900C 品牌: 赛灵思 封装: FCBGA | 完全替代 | FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O, 625MHz, 326080单元, 970mV至1.03V, FCBGA-900 | XC7K325T-1FFG900CES9937和XC7K325T-1FFG900C的区别 | |
型号: XC7K325T-1FFG900I 品牌: 赛灵思 封装: BGA | 完全替代 | FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 400 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-900 | XC7K325T-1FFG900CES9937和XC7K325T-1FFG900I的区别 |