电源电压DC 2.50 V
逻辑门个数 322970
I/O引脚数 312
电源电压 2.375V ~ 2.625V
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-456
封装 BBGA-456
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XCV300-6FG456C | Xilinx 赛灵思 | 66MHz PCI Compliant | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XCV300-6FG456C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 456-BBGA 322970Gate 2.5V 312IO | 当前型号 | 66MHz PCI Compliant | 当前型号 | |
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型号: XCV300-5FG456C 品牌: 赛灵思 封装: 456-BBGA 322970Gate 2.5V 312IO | 完全替代 | IC FPGA 312 I/O 456FBGA | XCV300-6FG456C和XCV300-5FG456C的区别 |