电源电压DC 1.80 V
逻辑门个数 1569180
I/O引脚数 660
电源电压 1.71V ~ 1.89V
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-900
封装 BBGA-900
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
XCV1000E-6FG900C引脚图
XCV1000E-6FG900C封装图
XCV1000E-6FG900C封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XCV1000E-6FG900C | Xilinx 赛灵思 | FPGA Virtex-E Family 331.776K Gates 27648 Cells 357MHz 0.18um Technology 1.8V 900Pin FBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XCV1000E-6FG900C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 900-BBGA 1569180Gate 1.8V 660IO | 当前型号 | FPGA Virtex-E Family 331.776K Gates 27648 Cells 357MHz 0.18um Technology 1.8V 900Pin FBGA | 当前型号 | |
型号: XCV1000E-8FG900C 品牌: 赛灵思 封装: 900-BBGA 1569180Gate 1.8V 660IO | 完全替代 | FPGA Virtex-E Family 331.776K Gates 27648 Cells 416MHz 0.18um Technology 1.8V 900Pin FBGA | XCV1000E-6FG900C和XCV1000E-8FG900C的区别 | |
型号: XCV1000E-7FG900C 品牌: 赛灵思 封装: 900-BBGA 1569180Gate 1.8V 660IO | 完全替代 | IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FGBA | XCV1000E-6FG900C和XCV1000E-7FG900C的区别 |