电源电压 0.97V ~ 1.03V
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-1156
封装 BBGA-1156
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC7V585T-2FFG1157I | Xilinx 赛灵思 | IC FPGA 585K VIRTEX7 1157FCBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC7V585T-2FFG1157I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 1156-BBGA | 当前型号 | IC FPGA 585K VIRTEX7 1157FCBGA | 当前型号 | |
型号: XC7V585T-1FFG1157I 品牌: 赛灵思 封装: 1156-BBGA | 完全替代 | FPGA Virtex®-7 Family 582720 Cells 28nm Technology 1V 1157Pin FC-BGA | XC7V585T-2FFG1157I和XC7V585T-1FFG1157I的区别 | |
型号: XC7V585T-2FFG1157C 品牌: 赛灵思 封装: 1156-BBGA | 完全替代 | FPGA Virtex®-7 Family 582720 Cells 28nm Technology 1V 1157Pin FC-BGA | XC7V585T-2FFG1157I和XC7V585T-2FFG1157C的区别 | |
型号: XC7V585T-3FFG1157E 品牌: 赛灵思 封装: 1156-BBGA | 完全替代 | FPGA Virtex®-7 Family 582720 Cells 28nm Technology 1V 1157Pin FC-BGA | XC7V585T-2FFG1157I和XC7V585T-3FFG1157E的区别 |