XC7K325T-3FBG900E
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC7K325T-3FBG900E中文资料参数规格
技术参数
电源电压 0.97V ~ 1.03V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FCBGA-900
外形尺寸
封装 FCBGA-900
物理参数
工作温度 0℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XC7K325T-3FBG900E引脚图与封装图
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在线购买XC7K325T-3FBG900E
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC7K325T-3FBG900E | Xilinx 赛灵思 | FPGA Kintex-7 Family 326080 Cells 28nm Technology 1V 900Pin Lidless FCBGA Tray | 搜索库存 |
替代型号XC7K325T-3FBG900E
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC7K325T-3FBG900E 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： FCBGA | 当前型号 | FPGA Kintex-7 Family 326080 Cells 28nm Technology 1V 900Pin Lidless FCBGA Tray | 当前型号 |
| 型号： XC7K325T-2FFG900I 品牌： 赛灵思 封装： FCBGA | 完全替代 | FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 470.37 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-900 | XC7K325T-3FBG900E和XC7K325T-2FFG900I的区别 |
| 型号： XC7K325T-1FBG900C 品牌： 赛灵思 封装： Lidless | 完全替代 | FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 400 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-900 | XC7K325T-3FBG900E和XC7K325T-1FBG900C的区别 |
| 型号： XC7K325T-1FBG900I 品牌： 赛灵思 封装： Lidless | 完全替代 | FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 350 I/O, 625MHz, 326080单元, 970mV至1.03V, FCBGA-900 | XC7K325T-3FBG900E和XC7K325T-1FBG900I的区别 |