XC7K325T-3FBG676E

Xilinx(赛灵思) 主动器件

XC7K325T 3FBG676E 磨码

Kintex®-7 Field Programmable Gate Array FPGA IC 400 16404480 326080 676-BBGA, FCBGA

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XC7K325T 3FBG676E

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FPGA Kintex-7 Family 326080 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin Lidless FCBGA

AMEYA360:
IC FPGA 250 I/O 676FCBGA

XC7K325T-3FBG676E中文资料参数规格

技术参数

电源电压 0.97V ~ 1.03V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 FCBGA-676

外形尺寸

封装 FCBGA-676

物理参数

工作温度 0℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

XC7K325T-3FBG676E引脚图与封装图

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替代型号XC7K325T-3FBG676E

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： XC7K325T-3FBG676E 品牌： Xilinx 赛灵思封装： FCBGA	当前型号	XC7K325T 3FBG676E 磨码	当前型号
型号： XC7K325T-2FBG676C 品牌：赛灵思封装： Lidless	完全替代	FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 250 I/O, 710 MHz, 326080单元, 970mV至1.03V, FCBGA-676	XC7K325T-3FBG676E和XC7K325T-2FBG676C的区别
型号： XC7K325T-1FBG676C 品牌：赛灵思封装： Lidless	完全替代	FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 400 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-676	XC7K325T-3FBG676E和XC7K325T-1FBG676C的区别
型号： XC7K325T-1FBG676I 品牌：赛灵思封装： FCBGA	完全替代	FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 250 I/O, 625MHz, 326080单元, 970mV至1.03V, FCBGA-676	XC7K325T-3FBG676E和XC7K325T-1FBG676I的区别