电源电压 0.97V ~ 1.03V
安装方式 Surface Mount
引脚数 900
封装 FCBGA-900
封装 FCBGA-900
工作温度 -40℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
香港进出口证 NLR
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
XC7K325T-2FBG900I | Xilinx 赛灵思 | XC7K325T-2FBG900I 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: XC7K325T-2FBG900I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FCBGA | 当前型号 | XC7K325T-2FBG900I 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC7K325T-2FFG900C 品牌: 赛灵思 封装: 900-BBGA | 完全替代 | FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 470.37 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-900 | XC7K325T-2FBG900I和XC7K325T-2FFG900C的区别 | |
型号: XC7K325T-2FFG900I 品牌: 赛灵思 封装: FCBGA | 完全替代 | FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 470.37 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-900 | XC7K325T-2FBG900I和XC7K325T-2FFG900I的区别 | |
型号: XC7K325T-1FBG900C 品牌: 赛灵思 封装: Lidless | 完全替代 | FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 400 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-900 | XC7K325T-2FBG900I和XC7K325T-1FBG900C的区别 |