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XC7K325T-2FBG900I

XC7K325T-2FBG900I

数据手册.pdf
Xilinx(赛灵思) 主动器件
XC7K325T-2FBG900I中文资料参数规格
技术参数

电源电压 0.97V ~ 1.03V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 900

封装 FCBGA-900

外形尺寸

封装 FCBGA-900

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

XC7K325T-2FBG900I引脚图与封装图
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在线购买XC7K325T-2FBG900I
型号 制造商 描述 购买
XC7K325T-2FBG900I Xilinx 赛灵思 XC7K325T-2FBG900I 磨码 搜索库存
替代型号XC7K325T-2FBG900I
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XC7K325T-2FBG900I

品牌: Xilinx 赛灵思

封装: FCBGA

当前型号

XC7K325T-2FBG900I 磨码

当前型号

型号: XC7K325T-2FFG900C

品牌: 赛灵思

封装: 900-BBGA

完全替代

FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 470.37 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-900

XC7K325T-2FBG900I和XC7K325T-2FFG900C的区别

型号: XC7K325T-2FFG900I

品牌: 赛灵思

封装: FCBGA

完全替代

FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 470.37 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-900

XC7K325T-2FBG900I和XC7K325T-2FFG900I的区别

型号: XC7K325T-1FBG900C

品牌: 赛灵思

封装: Lidless

完全替代

FPGA, KIntex-7, MMCM, PLL, 400 I/O, 400 MHz, 326080单元, 970 mV至1.03 V, FCBGA-900

XC7K325T-2FBG900I和XC7K325T-1FBG900C的区别