电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
封装 FCBGA-668
封装 FCBGA-668
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
香港进出口证 NLR
XC4VLX25-11FF668I引脚图
XC4VLX25-11FF668I封装图
XC4VLX25-11FF668I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC4VLX25-11FF668I | Xilinx 赛灵思 | XC4VLX25 11FF668I 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC4VLX25-11FF668I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FCBGA | 当前型号 | XC4VLX25 11FF668I 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC4VLX25-10FFG668C 品牌: 赛灵思 封装: FCBGA 400MHz 1.2V 448IO | 完全替代 | XC4VLX25-10FFG668C 磨码 | XC4VLX25-11FF668I和XC4VLX25-10FFG668C的区别 | |
型号: XC4VLX25-11FFG668C 品牌: 赛灵思 封装: FCBGA 1.2V 448IO | 完全替代 | XC4VLX25 11FFG668C 磨码 | XC4VLX25-11FF668I和XC4VLX25-11FFG668C的区别 | |
型号: XC4VLX25-10FF668I 品牌: 赛灵思 封装: FCBGA | 完全替代 | XC4VLX25 10FF668I 磨码 | XC4VLX25-11FF668I和XC4VLX25-10FF668I的区别 |