XC4VLX25-11SFG363I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC4VLX25-11SFG363I中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 363
封装 FCBGA-363
外形尺寸
封装 FCBGA-363
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
XC4VLX25-11SFG363I引脚图与封装图 
XC4VLX25-11SFG363I引脚图
XC4VLX25-11SFG363I封装图
XC4VLX25-11SFG363I封装焊盘图
在线购买XC4VLX25-11SFG363I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC4VLX25-11SFG363I | Xilinx 赛灵思 | XC4VLX25 11SFG363I 磨码 | 搜索库存 |
替代型号XC4VLX25-11SFG363I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC4VLX25-11SFG363I 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： FCBGA | 当前型号 | XC4VLX25 11SFG363I 磨码 | 当前型号 |
| 型号： XC4VLX25-10SFG363I 品牌： 赛灵思 封装： FCBGA | 完全替代 | XC4VLX25 10SFG363I 磨码 | XC4VLX25-11SFG363I和XC4VLX25-10SFG363I的区别 |
| 型号： XC4VLX25-10SF363I 品牌： 赛灵思 封装： FCBGA | 完全替代 | XC4VLX25 10SF363I 磨码 | XC4VLX25-11SFG363I和XC4VLX25-10SF363I的区别 |
| 型号： XC4VLX25-10SFG363C 品牌： 赛灵思 封装： FCBGA 1.2V 240IO | 完全替代 | XC4VLX25 10SFG363C 磨码 | XC4VLX25-11SFG363I和XC4VLX25-10SFG363C的区别 |