电源电压 0.95V ~ 1.05V
安装方式 Surface Mount
封装 FCBGA-324
封装 FCBGA-324
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
XC5VLX30-3FF324C引脚图
XC5VLX30-3FF324C封装图
XC5VLX30-3FF324C封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC5VLX30-3FF324C | Xilinx 赛灵思 | XC5VLX30 3FF324C 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC5VLX30-3FF324C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FCBGA | 当前型号 | XC5VLX30 3FF324C 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC5VLX30-1FFG324C 品牌: 赛灵思 封装: 324-BBGA | 完全替代 | XC5VLX30 1FFG324C 磨码 | XC5VLX30-3FF324C和XC5VLX30-1FFG324C的区别 | |
型号: XC5VLX30-1FF324C 品牌: 赛灵思 封装: 324-BBGA | 完全替代 | FPGA Virtex-5 LX Family 30720 Cells 65nm Technology 1V 324Pin FCBGA | XC5VLX30-3FF324C和XC5VLX30-1FF324C的区别 | |
型号: XC5VLX30-2FFG324C 品牌: 赛灵思 封装: 324-BBGA | 完全替代 | FPGA Virtex-5 LX Family 30720 Cells 65nm Technology 1V 324Pin FCBGA | XC5VLX30-3FF324C和XC5VLX30-2FFG324C的区别 |