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XC6SLX150-3FGG900I

XC6SLX150-3FGG900I

数据手册.pdf
Xilinx(赛灵思) 主动器件
XC6SLX150-3FGG900I中文资料参数规格
技术参数

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 900

封装 BBGA-900

外形尺寸

封装 BBGA-900

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

XC6SLX150-3FGG900I引脚图与封装图
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在线购买XC6SLX150-3FGG900I
型号 制造商 描述 购买
XC6SLX150-3FGG900I Xilinx 赛灵思 XC6SLX150-3FGG900I 磨码 搜索库存
替代型号XC6SLX150-3FGG900I
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XC6SLX150-3FGG900I

品牌: Xilinx 赛灵思

封装: 900-BBGA

当前型号

XC6SLX150-3FGG900I 磨码

当前型号

型号: XC6SLX150-2FG900I

品牌: 赛灵思

封装: 900-BBGA

完全替代

FPGA Spartan-6 LX Family 147443 Cells 45nm Technology 1.2V 900Pin FBGA

XC6SLX150-3FGG900I和XC6SLX150-2FG900I的区别

型号: XC6SLX150-2FG900C

品牌: 赛灵思

封装: 900-BBGA

完全替代

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型号: XC6SLX150-3FG900C

品牌: 赛灵思

封装: 900-BBGA

完全替代

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