XC3S5000-4FGG900C
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC3S5000-4FGG900C中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-900
外形尺寸
封装 FBGA-900
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
XC3S5000-4FGG900C引脚图与封装图 
XC3S5000-4FGG900C引脚图
XC3S5000-4FGG900C封装图
XC3S5000-4FGG900C封装焊盘图
在线购买XC3S5000-4FGG900C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC3S5000-4FGG900C | Xilinx 赛灵思 | FPGA Spartan-3 Family 5M Gates 74880 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 900Pin FBGA | 搜索库存 |
替代型号XC3S5000-4FGG900C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC3S5000-4FGG900C 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： FBGA | 当前型号 | FPGA Spartan-3 Family 5M Gates 74880 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 900Pin FBGA | 当前型号 |
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| 型号： XC3S4000-4FGG900I 品牌： 赛灵思 封装： FBGA | 完全替代 | XC3S4000-4FGG900I 磨码 | XC3S5000-4FGG900C和XC3S4000-4FGG900I的区别 |