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XC3S5000-4FGG676C

XC3S5000-4FGG676C

数据手册.pdf
Xilinx(赛灵思) 主动器件

XC3S5000 4FGG676C 磨码

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array FPGA IC 489 1916928 74880 676-BGA


立创商城:
XC3S5000 4FGG676C -


安富利:
FPGA Spartan®-3 Family 5M Gates 74880 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA


Chip1Stop:
FPGA Spartan -3 Family 5M Gates 74880 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA


AMEYA360:
IC FPGA 489 I/O 676FBGA


XC3S5000-4FGG676C中文资料参数规格
技术参数

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 FBGA-676

外形尺寸

封装 FBGA-676

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

XC3S5000-4FGG676C引脚图与封装图
XC3S5000-4FGG676C引脚图

XC3S5000-4FGG676C引脚图

XC3S5000-4FGG676C封装图

XC3S5000-4FGG676C封装图

XC3S5000-4FGG676C封装焊盘图

XC3S5000-4FGG676C封装焊盘图

在线购买XC3S5000-4FGG676C
型号 制造商 描述 购买
XC3S5000-4FGG676C Xilinx 赛灵思 XC3S5000 4FGG676C 磨码 搜索库存
替代型号XC3S5000-4FGG676C
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XC3S5000-4FGG676C

品牌: Xilinx 赛灵思

封装: FBGA

当前型号

XC3S5000 4FGG676C 磨码

当前型号

型号: XC3S2000-4FGG676I

品牌: 赛灵思

封装: FBGA

完全替代

XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装

XC3S5000-4FGG676C和XC3S2000-4FGG676I的区别

型号: XC3S5000-5FGG676C

品牌: 赛灵思

封装: FBGA

完全替代

XC3S5000 5FGG676C 磨码

XC3S5000-4FGG676C和XC3S5000-5FGG676C的区别

型号: XC3S2000-5FGG676C

品牌: 赛灵思

封装: FBGA 2000000Gate 725MHz

完全替代

XC3S2000 5FGG676C 磨码

XC3S5000-4FGG676C和XC3S2000-5FGG676C的区别