电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-676
封装 FBGA-676
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
香港进出口证 NLR
XC3S5000-4FGG676C引脚图
XC3S5000-4FGG676C封装图
XC3S5000-4FGG676C封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC3S5000-4FGG676C | Xilinx 赛灵思 | XC3S5000 4FGG676C 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC3S5000-4FGG676C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FBGA | 当前型号 | XC3S5000 4FGG676C 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC3S2000-4FGG676I 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装 | XC3S5000-4FGG676C和XC3S2000-4FGG676I的区别 | |
型号: XC3S5000-5FGG676C 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | XC3S5000 5FGG676C 磨码 | XC3S5000-4FGG676C和XC3S5000-5FGG676C的区别 | |
型号: XC3S2000-5FGG676C 品牌: 赛灵思 封装: FBGA 2000000Gate 725MHz | 完全替代 | XC3S2000 5FGG676C 磨码 | XC3S5000-4FGG676C和XC3S2000-5FGG676C的区别 |