XC6SLX75-2FG676C
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC6SLX75-2FG676C中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-676
外形尺寸
封装 BGA-676
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
香港进出口证 NLR
XC6SLX75-2FG676C引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC6SLX75-2FG676C | Xilinx 赛灵思 | XC6SLX75 2FG676C 磨码 | 搜索库存 |
替代型号XC6SLX75-2FG676C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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| 型号： XC6SLX75-2FG676C 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： 676-BGA | 当前型号 | XC6SLX75 2FG676C 磨码 | 当前型号 |
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