XC6SLX16-L1CSG324C
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC6SLX16-L1CSG324C中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 LFBGA-324
外形尺寸
封装 LFBGA-324
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XC6SLX16-L1CSG324C引脚图与封装图
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在线购买XC6SLX16-L1CSG324C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC6SLX16-L1CSG324C | Xilinx 赛灵思 | XC6SLX16 L1CSG324C 磨码 | 搜索库存 |
替代型号XC6SLX16-L1CSG324C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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| 型号： XC6SLX16-L1CSG324C 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： 324-LFBGA | 当前型号 | XC6SLX16 L1CSG324C 磨码 | 当前型号 |
| 型号： XC6SLX16-L1CSG324I 品牌： 赛灵思 封装： 324-LFBGA | 完全替代 | XC6SLX16 L1CSG324I 磨码 | XC6SLX16-L1CSG324C和XC6SLX16-L1CSG324I的区别 |