电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
封装 LBGA-256
封装 LBGA-256
工作温度 0℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
XC3S400AN-4FT256C | Xilinx 赛灵思 | XC3S400AN 4FT256C 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: XC3S400AN-4FT256C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 256-LBGA | 当前型号 | XC3S400AN 4FT256C 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC3S400A-4FT256I 品牌: 赛灵思 封装: 256-LBGA | 完全替代 | FPGA Spartan -3A Family 400K Gates 8064 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA | XC3S400AN-4FT256C和XC3S400A-4FT256I的区别 | |
型号: XC3S400AN-4FT256I 品牌: 赛灵思 封装: 256-LBGA | 完全替代 | XC3S400AN 4FT256I 磨码 | XC3S400AN-4FT256C和XC3S400AN-4FT256I的区别 | |
型号: XC3S400AN-5FTG256C 品牌: 赛灵思 封装: 256-LBGA | 完全替代 | XC3S400AN 5FTG256C 磨码 | XC3S400AN-4FT256C和XC3S400AN-5FTG256C的区别 |