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XC3S200-5TQ144C

XC3S200-5TQ144C

数据手册.pdf
Xilinx(赛灵思) 主动器件
XC3S200-5TQ144C中文资料参数规格
技术参数

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 144

封装 TQFP-144

外形尺寸

封装 TQFP-144

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

XC3S200-5TQ144C引脚图与封装图
XC3S200-5TQ144C引脚图

XC3S200-5TQ144C引脚图

XC3S200-5TQ144C封装图

XC3S200-5TQ144C封装图

XC3S200-5TQ144C封装焊盘图

XC3S200-5TQ144C封装焊盘图

在线购买XC3S200-5TQ144C
型号 制造商 描述 购买
XC3S200-5TQ144C Xilinx 赛灵思 FPGA Spartan-3 Family 200K Gates 4320 Cells 725MHz 90nm Technology 1.2V 144Pin TQFP 搜索库存
替代型号XC3S200-5TQ144C
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XC3S200-5TQ144C

品牌: Xilinx 赛灵思

封装: TQFP

当前型号

FPGA Spartan-3 Family 200K Gates 4320 Cells 725MHz 90nm Technology 1.2V 144Pin TQFP

当前型号

型号: XC3S200-4TQG144C

品牌: 赛灵思

封装: TQFP 200000Gate 3V 173IO

完全替代

现场可编程门阵列,Xilinx### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。

XC3S200-5TQ144C和XC3S200-4TQG144C的区别

型号: XC3S200-5TQG144C

品牌: 赛灵思

封装: TQFP

完全替代

FPGA Spartan-3 Family 200K Gates 4320 Cells 725MHz 90nm Technology 1.2V 144Pin TQFP

XC3S200-5TQ144C和XC3S200-5TQG144C的区别

型号: XC3S200-4TQ144I

品牌: 赛灵思

封装: TQFP

完全替代

XC3S200 4TQ144I 磨码

XC3S200-5TQ144C和XC3S200-4TQ144I的区别