电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
封装 LFBGA-225
封装 LFBGA-225
工作温度 0℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC6SLX4-3CSG225C | Xilinx 赛灵思 | XC6SLX4 3CSG225C 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC6SLX4-3CSG225C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: LFBGA | 当前型号 | XC6SLX4 3CSG225C 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC6SLX4-2CSG225I 品牌: 赛灵思 封装: 225-LFBGA | 完全替代 | FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 132 I/O, 375 MHz, 3840单元, 1.14 V至1.26 V, CSBGA-225 | XC6SLX4-3CSG225C和XC6SLX4-2CSG225I的区别 | |
型号: XA6SLX4-2CSG225I 品牌: 赛灵思 封装: CSBGA | 完全替代 | FPGA XA Spartan-6 Family 3840 Cells 45nm CMOS Technology 1.2V 225Pin CSBGA | XC6SLX4-3CSG225C和XA6SLX4-2CSG225I的区别 | |
型号: XC6SLX4-3CSG225I 品牌: 赛灵思 封装: CSBGA | 完全替代 | XC6SLX4-3CSG225I 磨码 | XC6SLX4-3CSG225C和XC6SLX4-3CSG225I的区别 |