电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-484
封装 FBGA-484
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
香港进出口证 NLR
XC3SD3400A-4CSG484LI引脚图
XC3SD3400A-4CSG484LI封装图
XC3SD3400A-4CSG484LI封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC3SD3400A-4CSG484LI | Xilinx 赛灵思 | XC3SD3400A 4CSG484LI 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC3SD3400A-4CSG484LI 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 484-FBGA | 当前型号 | XC3SD3400A 4CSG484LI 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC3SD3400A-4CS484C 品牌: 赛灵思 封装: 484-FBGA | 完全替代 | XC3SD3400A 4CS484C 磨码 | XC3SD3400A-4CSG484LI和XC3SD3400A-4CS484C的区别 | |
型号: XC3SD3400A-4CS484I 品牌: 赛灵思 封装: 484-FBGA | 完全替代 | XC3SD3400A 4CS484I 磨码 | XC3SD3400A-4CSG484LI和XC3SD3400A-4CS484I的区别 | |
型号: XC3SD3400A-4CSG484I 品牌: 赛灵思 封装: LCSBGA 3400000Gate | 完全替代 | XC3SD3400A 4CSG484I 磨码 | XC3SD3400A-4CSG484LI和XC3SD3400A-4CSG484I的区别 |