XC7Z100-1FF900I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
电子元器件分类
RAM大小 256 KB
引脚数 900
封装 BBGA-900
封装 BBGA-900
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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