XC7Z100-1FFG1156I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
电子元器件分类
XC7Z100-1FFG1156I中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 KB
封装参数
引脚数 1156
封装 BBGA-1156
外形尺寸
封装 BBGA-1156
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XC7Z100-1FFG1156I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC7Z100-1FFG1156I | Xilinx 赛灵思 | MPU Zynq-7000 RISC 32Bit 667MHz 1.5V/2V/2.5V 1156Pin F-BGA | 搜索库存 |