
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-324
封装 BBGA-324
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XCR3512XL-12FGG324C | Xilinx 赛灵思 | CPLD CoolRunner XPLA3 Family 12K Gates 512 Macro Cells 77MHz 0.35um Technology 3.3V 324Pin FBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XCR3512XL-12FGG324C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 324-BBGA | 当前型号 | CPLD CoolRunner XPLA3 Family 12K Gates 512 Macro Cells 77MHz 0.35um Technology 3.3V 324Pin FBGA | 当前型号 | |
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型号: XCR3512XL-7FGG324C 品牌: 赛灵思 封装: 324-BBGA | 功能相似 | CPLD CoolRunner XPLA3 Family 12K Gates 512 Macro Cells 135MHz 0.35um Technology 3.3V 324Pin FBGA | XCR3512XL-12FGG324C和XCR3512XL-7FGG324C的区别 | |
型号: XCR3512XL-10FGG324C 品牌: 赛灵思 封装: 324-BBGA | 功能相似 | CPLD CoolRunner XPLA3 Family 12K Gates 512 Macro Cells 97MHz 0.35um CMOS Technology 3.3V 324Pin F-BGA | XCR3512XL-12FGG324C和XCR3512XL-10FGG324C的区别 |