XA7Z030-1FBG484Q
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
电子元器件分类
XA7Z030-1FBG484Q中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 KB
封装参数
封装 BBGA-484
外形尺寸
封装 BBGA-484
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XA7Z030-1FBG484Q引脚图与封装图
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