XC7Z045-2FBG676CES
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
电子元器件分类
XC7Z045-2FBG676CES中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 KB
封装参数
封装 BBGA-676
外形尺寸
封装 BBGA-676
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
XC7Z045-2FBG676CES引脚图与封装图
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在线购买XC7Z045-2FBG676CES
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC7Z045-2FBG676CES | Xilinx 赛灵思 | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA | 搜索库存 |
替代型号XC7Z045-2FBG676CES
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC7Z045-2FBG676CES 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： | 当前型号 | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA | 当前型号 |
| 型号： XC7Z045-2FBG676I 品牌： 赛灵思 封装： 676-BBGA | 功能相似 | PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000可编程SoC系列, ARM Cortex-A9,800 MHz, FCBGA-676 | XC7Z045-2FBG676CES和XC7Z045-2FBG676I的区别 |