针脚数 676
RAM大小 256 KB
引脚数 676
封装 BBGA-676
封装 BBGA-676
工作温度 0℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC7Z030-2FFG676E | Xilinx 赛灵思 | PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000可编程SoC系列, ARM Cortex-A9,800 MHz, FCBGA-676 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC7Z030-2FFG676E 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 676-BBGA | 当前型号 | PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000可编程SoC系列, ARM Cortex-A9,800 MHz, FCBGA-676 | 当前型号 | |
型号: XC7Z030-1FBG676C 品牌: 赛灵思 封装: 676-BBGA | 完全替代 | PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000 XC7Z030系列, ARM Cortex-A9,667 MHz, FCBGA-676 | XC7Z030-2FFG676E和XC7Z030-1FBG676C的区别 | |
型号: XC7Z030-1FBG676I 品牌: 赛灵思 封装: 676-BBGA | 完全替代 | PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000 XC7Z030系列, ARM Cortex-A9,667 MHz, FCBGA-676 | XC7Z030-2FFG676E和XC7Z030-1FBG676I的区别 | |
型号: XC7Z030-1FFG676C 品牌: 赛灵思 封装: 676-BBGA | 完全替代 | PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000可编程SoC系列, ARM Cortex-A9,667 MHz, FCBGA-676 | XC7Z030-2FFG676E和XC7Z030-1FFG676C的区别 |