XC7Z045-1FFG900CES
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC7Z045-1FFG900CES中文资料参数规格
封装参数
封装 BBGA-900
外形尺寸
封装 BBGA-900
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
其他
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XC7Z045-1FFG900CES引脚图与封装图
暂无图片
在线购买XC7Z045-1FFG900CES
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC7Z045-1FFG900CES | Xilinx 赛灵思 | FPGA Zynq-7000 350000 Cells 28nm Technology 1V 900Pin FC-BGA | 搜索库存 |
替代型号XC7Z045-1FFG900CES
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC7Z045-1FFG900CES 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： 900-BBGA | 当前型号 | FPGA Zynq-7000 350000 Cells 28nm Technology 1V 900Pin FC-BGA | 当前型号 |
| 型号： XC7Z045-1FFG900I 品牌： 赛灵思 封装： FCBGA | 功能相似 | MPU Zynq-7000 Thumb-2 32Bit 667MHz 1.2V/3.3V 900Pin FC-BGA | XC7Z045-1FFG900CES和XC7Z045-1FFG900I的区别 |