XC7Z035-1FFG676I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
电子元器件分类
RAM大小 256 KB
引脚数 676
封装 BBGA-676
封装 BBGA-676
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC7Z035-1FFG676I | Xilinx 赛灵思 | FPGA Zynq-7000 275000 Cells 28nm Technology 1V 676Pin FCBGA | 搜索库存 |