XC7Z045-2FF900E
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
RAM大小 256 KB
封装 BBGA-900
封装 BBGA-900
工作温度 0℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC7Z045-2FF900E | Xilinx 赛灵思 | FPGA Zynq-7000 350000 Cells 28nm Technology 1V 900Pin FC-BGA Tray | 搜索库存 |