针脚数 225
RAM大小 256 KB
引脚数 225
封装 LFBGA-225
封装 LFBGA-225
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XC7Z010-1CLG225C封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC7Z010-1CLG225C | Xilinx 赛灵思 | PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000 XC7Z010系列, ARM Cortex-A9,667 MHz, CSBGA-225 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC7Z010-1CLG225C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 225-LFBGA | 当前型号 | PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000 XC7Z010系列, ARM Cortex-A9,667 MHz, CSBGA-225 | 当前型号 | |
型号: XC7Z010-2CLG225I 品牌: 赛灵思 封装: 225-LFBGA | 完全替代 | PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000 XC7Z010系列, ARM Cortex-A9,766 MHz, CSBGA-225 | XC7Z010-1CLG225C和XC7Z010-2CLG225I的区别 | |
型号: XC7Z010-1CLG225I 品牌: 赛灵思 封装: 225-LFBGA | 完全替代 | PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000 XC7Z010系列, ARM Cortex-A9,667 MHz, CSBGA-225 | XC7Z010-1CLG225C和XC7Z010-1CLG225I的区别 | |
型号: XC7Z010-3CLG225E 品牌: 赛灵思 封装: 225-LFBGA | 完全替代 | XC7Z010 3CLG225E 磨码 | XC7Z010-1CLG225C和XC7Z010-3CLG225E的区别 |