XC226756F66LACKXUMA1
数据手册.pdfInfineon(英飞凌)
主动器件
XC226756F66LACKXUMA1中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 34K x 8
模数转换数ADC 1
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 1000 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 100
封装 LQFP-100
外形尺寸
封装 LQFP-100
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
XC226756F66LACKXUMA1引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC226756F66LACKXUMA1 | Infineon 英飞凌 | MCU 16Bit/32Bit XC2000 C166 CISC/DSP/RISC 448KB Flash 3.3V/5V 100Pin LQFP T/R | 搜索库存 |