XPC850DEZT66BU
数据手册.pdf
Freescale
飞思卡尔
电子元器件分类
XPC850DEZT66BU中文资料参数规格
技术参数
无卤素状态 Not Halogen Free
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
外形尺寸
封装 BGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 95℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
XPC850DEZT66BU引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XPC850DEZT66BU | Freescale 飞思卡尔 | MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32Bit 66MHz 256-PBGA 23x23 | 搜索库存 |