XPC850SRZT66BU
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Freescale
飞思卡尔
电子元器件分类
XPC850SRZT66BU中文资料参数规格
技术参数
无卤素状态 Not Halogen Free
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
外形尺寸
封装 BGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 95℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
XPC850SRZT66BU引脚图与封装图 
XPC850SRZT66BU引脚图
XPC850SRZT66BU封装图
XPC850SRZT66BU封装焊盘图
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