XPC850DEVR50BUR2
数据手册.pdf
Freescale
飞思卡尔
电子元器件分类
XPC850DEVR50BUR2中文资料参数规格
封装参数
封装 BBGA-256
外形尺寸
封装 BBGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 95℃ TA
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XPC850DEVR50BUR2引脚图与封装图
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