XPC850DECVR66BU
数据手册.pdf
Freescale
飞思卡尔
电子元器件分类
XPC850DECVR66BU中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
外形尺寸
封装 BGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 95℃ TA
其他
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XPC850DECVR66BU引脚图与封装图
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