XAM1808AZCE4
TI
德州仪器
电子元器件分类
XAM1808AZCE4中文资料参数规格
技术参数
位数 32
工作温度Max 90 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 361
封装 LFBGA-361
外形尺寸
封装 LFBGA-361
物理参数
工作温度 0℃ ~ 90℃ TJ
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XAM1808AZCE4引脚图与封装图 
XAM1808AZCE4引脚图
XAM1808AZCE4封装图
XAM1808AZCE4封装焊盘图
在线购买XAM1808AZCE4
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XAM1808AZCE4 | TI 德州仪器 | AM1808 ARM微处理器 AM1808 ARM Microprocessor | 搜索库存 |
替代型号XAM1808AZCE4
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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