XE167G96F66LACFXQMA1
数据手册.pdfInfineon(英飞凌)
主动器件
RAM大小 64 KB
耗散功率 1000 mW
模数转换数ADC 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 1000 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 144
封装 LQFP-144
封装 LQFP-144
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Not For New Designs
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XE167G96F66LACFXQMA1 | Infineon 英飞凌 | MCU 16Bit XE166 C166 CISC/DSP/RISC 768KB Flash 3.3V/5V 144Pin LQFP Tray | 搜索库存 |