XMC1302T038X0032AAXUMA1
数据手册.pdfInfineon(英飞凌)
主动器件
XMC1302T038X0032AAXUMA1中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 16K x 8
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TSSOP-38-9
外形尺寸
长度 9.7 mm
宽度 4.4 mm
高度 1.2 mm
封装 TSSOP-38-9
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XMC1302T038X0032AAXUMA1引脚图与封装图
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在线购买XMC1302T038X0032AAXUMA1
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XMC1302T038X0032AAXUMA1 | Infineon 英飞凌 | ARM微控制器 - MCU TIMM | 搜索库存 |
替代型号XMC1302T038X0032AAXUMA1
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XMC1302T038X0032AAXUMA1 品牌： Infineon 英飞凌 封装： TSSOP-38 | 当前型号 | ARM微控制器 - MCU TIMM | 当前型号 |
| 型号： XMC1302T038X0032ABXUMA1 品牌： 英飞凌 封装： REEL | 类似代替 | 单 P沟道 -12 V 1.3 W 10 nC 功率Mosfet 表面贴装 - MICRO-3 | XMC1302T038X0032AAXUMA1和XMC1302T038X0032ABXUMA1的区别 |