XC3SD1800A-4FG676I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC3SD1800A-4FG676I中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 676
封装 FBGA-676
外形尺寸
封装 FBGA-676
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
XC3SD1800A-4FG676I引脚图与封装图 
XC3SD1800A-4FG676I引脚图
XC3SD1800A-4FG676I封装图
XC3SD1800A-4FG676I封装焊盘图
在线购买XC3SD1800A-4FG676I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC3SD1800A-4FG676I | Xilinx 赛灵思 | XC3SD1800A-4FG676I 磨码 | 搜索库存 |
替代型号XC3SD1800A-4FG676I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC3SD1800A-4FG676I 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： 676-BGA | 当前型号 | XC3SD1800A-4FG676I 磨码 | 当前型号 |
| 型号： XC3SD1800A-5FG676C 品牌： 赛灵思 封装： 676-BGA | 完全替代 | FPGA Spartan-3A DSP Family 1.8M Gates 37440 Cells 770MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA | XC3SD1800A-4FG676I和XC3SD1800A-5FG676C的区别 |
| 型号： XC3SD1800A-5FGG676C 品牌： 赛灵思 封装： FBGA | 完全替代 | XC3SD1800A-5FGG676C 磨码 | XC3SD1800A-4FG676I和XC3SD1800A-5FGG676C的区别 |