RAM大小 617472 B
电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 FBGA-484
封装 FBGA-484
工作温度 -40℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active
包装方式 Each
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
香港进出口证 NLR
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC6SLX150-2FGG484I | Xilinx 赛灵思 | XC6SLX150 2FGG484I 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC6SLX150-2FGG484I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FBGA | 当前型号 | XC6SLX150 2FGG484I 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC6SLX150-2FG484C 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | XC6SLX150 2FG484C 磨码 | XC6SLX150-2FGG484I和XC6SLX150-2FG484C的区别 | |
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型号: XC6SLX150-2FGG484C 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | Field Programmable Gate Array, 11519 CLBs, 667MHz, 147443-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484 | XC6SLX150-2FGG484I和XC6SLX150-2FGG484C的区别 |