XC3S2000-4FGG456C
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC3S2000-4FGG456C中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-456
外形尺寸
封装 FBGA-456
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 3A991.d
香港进出口证 NLR
XC3S2000-4FGG456C引脚图与封装图 
XC3S2000-4FGG456C引脚图
在线购买XC3S2000-4FGG456C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC3S2000-4FGG456C | Xilinx 赛灵思 | XC3S2000 4FGG456C 磨码 | 搜索库存 |
替代型号XC3S2000-4FGG456C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC3S2000-4FGG456C 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： FBGA | 当前型号 | XC3S2000 4FGG456C 磨码 | 当前型号 |
| 型号： XC3S2000-5FGG456C 品牌： 赛灵思 封装： 456FBGA | 完全替代 | XC3S2000 5FGG456C 磨码 | XC3S2000-4FGG456C和XC3S2000-5FGG456C的区别 |
| 型号： XC3S2000-5FG456C 品牌： 赛灵思 封装： BGA | 类似代替 | FPGA Spartan-3 Family 2M Gates 46080 Cells 725MHz 90nm Technology 1.2V 456Pin FBGA | XC3S2000-4FGG456C和XC3S2000-5FG456C的区别 |