XC3S2000-4FG456I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC3S2000-4FG456I中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.2 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 456
封装 FBGA-456
外形尺寸
封装 FBGA-456
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
海关信息
ECCN代码 3A001.a.7.a
香港进出口证 NLR
XC3S2000-4FG456I引脚图与封装图 
XC3S2000-4FG456I引脚图
XC3S2000-4FG456I封装图
XC3S2000-4FG456I封装焊盘图
在线购买XC3S2000-4FG456I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC3S2000-4FG456I | Xilinx 赛灵思 | XC3S2000 4FG456I 磨码 | 搜索库存 |
替代型号XC3S2000-4FG456I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC3S2000-4FG456I 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： FBGA | 当前型号 | XC3S2000 4FG456I 磨码 | 当前型号 |
| 型号： XC3S2000-4FG456C 品牌： 赛灵思 封装： FBGA | 完全替代 | XC3S2000 4FG456C 磨码 | XC3S2000-4FG456I和XC3S2000-4FG456C的区别 |
| 型号： XC3S2000-5FGG456C 品牌： 赛灵思 封装： 456FBGA | 类似代替 | XC3S2000 5FGG456C 磨码 | XC3S2000-4FG456I和XC3S2000-5FGG456C的区别 |