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XC3S1200E-4FTG256C

XC3S1200E-4FTG256C

数据手册.pdf
Xilinx(赛灵思) 主动器件
XC3S1200E-4FTG256C中文资料参数规格
技术参数

电源电压 1.14V ~ 1.26V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 FTBGA-256

外形尺寸

封装 FTBGA-256

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

XC3S1200E-4FTG256C引脚图与封装图
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在线购买XC3S1200E-4FTG256C
型号 制造商 描述 购买
XC3S1200E-4FTG256C Xilinx 赛灵思 Field Programmable Gate Array, 2168 CLBs, 1200000Gates, 572MHz, 19512-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1.55MM HEIGHT, 1MM PITCH, LEAD FREE, FTBGA-256 搜索库存
替代型号XC3S1200E-4FTG256C
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XC3S1200E-4FTG256C

品牌: Xilinx 赛灵思

封装: 256FTBGA

当前型号

Field Programmable Gate Array, 2168 CLBs, 1200000Gates, 572MHz, 19512-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1.55MM HEIGHT, 1MM PITCH, LEAD FREE, FTBGA-256

当前型号

型号: XA3S1200E-4FTG256I

品牌: 赛灵思

封装: 256-LBGA

完全替代

FPGA XA Spartan®-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA

XC3S1200E-4FTG256C和XA3S1200E-4FTG256I的区别

型号: XA3S1200E-4FTG256Q

品牌: 赛灵思

封装: 256-LBGA

完全替代

FPGA XA Spartan®-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA

XC3S1200E-4FTG256C和XA3S1200E-4FTG256Q的区别

型号: XC3S1200E-4FTG256I

品牌: 赛灵思

封装: FTBGA

完全替代

XC3S1200E-4FTG256I, Spartan-3E系列 FPGA, 19512逻辑单元, 1200000逻辑门, 139264bitRAM , 2168逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 256针 FTBGA封装

XC3S1200E-4FTG256C和XC3S1200E-4FTG256I的区别