W971GG6JB-25I
数据手册.pdf
Winbond Electronics
华邦电子股份
主动器件
W971GG6JB-25I中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA
外形尺寸
封装 BGA
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
W971GG6JB-25I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W971GG6JB-25I | Winbond Electronics 华邦电子股份 | DRAM Chip DDR2 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.8V 84Pin WBGA | 搜索库存 |