W9425G6EH-5
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W9425G6EH-5中文资料参数规格
技术参数
电源电压 2.3V ~ 2.7V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TSOP-66
外形尺寸
封装 TSOP-66
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准
含铅标准 无铅
W9425G6EH-5引脚图与封装图 
W9425G6EH-5引脚图
W9425G6EH-5封装图
W9425G6EH-5封装焊盘图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W9425G6EH-5 | Winbond Electronics 华邦电子股份 | DRAM Chip DDR SDRAM 256Mbit 16Mx16 2.5V 66Pin TSOP-II | 搜索库存 |