W978H6KBVX2I

Winbond Electronics(华邦电子股份) 电子元器件分类

IC SDRAM 256Mbit 400MHz 134VFBGA

SDRAM - Mobile LPDDR2 Memory IC 256Mb 16M x 16 Parallel 400MHz 134-VFBGA 10x11.5

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IC DRAM 256MBIT PAR 134VFBGA

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DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 256Mbit 16Mx16 1.2V/1.8V 134-Pin VFBGA

W978H6KBVX2I中文资料参数规格

技术参数

电源电压 1.14V ~ 1.95V

封装参数

引脚数 134

封装 VFBGA-134

外形尺寸

封装 VFBGA-134

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

海关信息

ECCN代码 EAR99

W978H6KBVX2I引脚图与封装图

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